मोबाइल रिपेयरिंग कोर्स
Use BGA Reballing Kit to Repair Ball IC in Mobile Repairing in Hindi On Mobi Tech Career
Use BGA Reballing Kit in Mobile Phone Repairing
मोबाइल रिपेयरिंग – Ball IC को BGA Kit से Repair कैसे करे ।
मोबाइल रिपेयरिंग में Ball Type IC BGA- Ball Grid Array को Repair करने के लिये BGA Kit का उपयोग किया जाता है मोबाइल PCB पर Ball IC की पहचान करना बहुत ही आसान है Mobile PCB पर वो IC जिसके पैन्दे में छोटी-छोटी Balls होती है इस प्रकार की IC PCB पर चिपकी हुई दिखाई देती है शुरु शुरु में दोनो तरफ Leg(टांग) वाली IC काफी प्रसिद्ध होती थी
इस IC के टांगो की गिनती डॉट(.) या कट से शुरु होती थी उसके बाद चारो तरफ टांग वाली IC और आजकल के मोबाइलों में इन दोनों प्रकार की IC का प्रचलन कम हो गया है और इनके स्थान पर BALL IC का प्रयोग होने लगा है बॉल IC में टांगे नही होती है यह बिना टांग वाली IC होती है इसके पेंदे में छोटी-छोटी बॉले होती है यह मोबाइल की PCB पर ऐसे दिखाई देती है जैसे मोबाइल की PCB पर चिपकी हुई है इस बॉल IC को BGA- Ball Grid Array भी कहते है और इसे रिपेयर करने के किट को BGA Kit कहते है।
इस IC के टांगो की गिनती डॉट(.) या कट से शुरु होती थी उसके बाद चारो तरफ टांग वाली IC और आजकल के मोबाइलों में इन दोनों प्रकार की IC का प्रचलन कम हो गया है और इनके स्थान पर BALL IC का प्रयोग होने लगा है बॉल IC में टांगे नही होती है यह बिना टांग वाली IC होती है इसके पेंदे में छोटी-छोटी बॉले होती है यह मोबाइल की PCB पर ऐसे दिखाई देती है जैसे मोबाइल की PCB पर चिपकी हुई है इस बॉल IC को BGA- Ball Grid Array भी कहते है और इसे रिपेयर करने के किट को BGA Kit कहते है।
BGA Kit का उपयोग मोबाइल फोन की PCB पर लगी Ball IC को repair करनें में किया जाता है BGA Reballing Kit से Ball IC को रिपेयर करने की सभी प्रोसेस के बारे में जानेंगे ।
आज के तकनीकी समय में विश्व निरन्तर नये Products विकसित करने में लगा है जिस प्रकार मोबाइल फोन में शुरु में दो तरफ टांग वाली IC फिर चारो तरफ टांग वाली IC और अब Ball IC बिना टांगे वाली IC का उपयोग हो रहा है ।
लेकिन आजकल लगभग सभी मोबाइल फोन Acer, Adcom, Alcatel, Apple, Archos, Asus, BlackBerry, Celkon, China, Fly, Gionee, Google, HTC, Huawei, iBall, IBerry, Idea, Intex, Karbonn, Lava, Lenovo, Lemon, LG, Maxx Mobile, Micromax, Microsoft, Motorola, MTS, Nokia, Panasonic Philips, Samsung, Sony, Spice, Swipe, Videocon, Xiaomi, Xolo, ZTE व अन्य सभी मोबाइल कंपनियो के मोबाइल Phones में सबसे ज्यादा Ball IC ही लगी होती है इसलिये Ball IC को Repair कैसे करे यह जानना बहुत जरुरी है तो आइये जानते है।
BGA REBALLING KIT क्या है What is BGA Reballing Kit ?
BGA Kit और BGA Reballing Kit का उपयोग BGA IC की Balls को Solder व Reballing के लिये किया जाता है जो कि आपको बताया जा चुका है BGA IC के Raballing Kit मार्केट में रोज नये आते रहते है इसलिये किसी अच्छे Latest BGA Reball Kit को Buy करे ।
एक Complete Reballing Kit में वो सभी आवश्यक Tools होने चाहिये जो BGA IC को Reball करनें में काम आते है लेकिन सामान्यता: Soldering Iron और SMD Rework Station BGA Raballing Kit के Part नही होते है ।
BGA RABALLING KIT में आवश्यक Tools –
Solder Paste
Soldering Flux
PCB Stand Holder
Tweezers
BGA Desoldering Wire
BGA Desoldering Wick/Braid
BGA Reballing Stencil
IPA Isopropyl Alcohol Solution
ESD Safe Brush
Heat Resistance Kapton Tape
Stencil पर PCB को Hold करने के लिये Clips
How to use BGA Reballing Kit for Repair Ball IC in Mobile Phone Reapiring
- मोबाइल फोन को खोलकर मोबाइल फोन की PCB से Ball IC को SMD Rework Station से Desolder करके हटा दे ।
- अब मोबाइल की PCB पर जहाँ से Solder की गई IC हटाई गई वहाँ से PCB को...............
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चीप लेवल मोबाइल फोन रिपेयरिंग में इन सभी पार्टसो को सॉल्डरिंग आयरन, SMD रिवर्क स्टेशन (हॉट गन) से हटाना व लगाना सचित्र विस्तार से सीख सकते है । साथ ही सभी मोबाइल रिपेयरिंग में काम आने वाले जरुरी औजार (Tools) व उपकरणों का सचित्र उपयोग करना सीखते है।
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