मोबाइल PCB पर Power Section व IC के प्रकारो की विस्तृत महत्वपुर्ण जानकारी।
Mobile Phone PCB On Type Of IC and Power Section Full Details Information in Hindi। CPU, Power IC, Flash IC Location On Mobile PCB। मोबाइल की PCB पर IC की लोकेशन व स्थिति। मोबाइल की PCB पर Power व Network Section की स्थिति।
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| Section Of Mobile PCB- Power Section |
मोबाइल के Power Section में मोबाइल फोन के Big Parts होते है जिनमें अधिकतर सभी IC या होती है मोबाइल फोन की PCB पर पॉवर सेक्शन में बड़ी साइज की IC तीन होती है CPU, Power IC, Flash IC होती है अधिकतर मोबाइलो फोनों में Flash IC पॉवर Section में सबसे उपर लगी हुई होती है ये CPU के उपर लगी होती है CPU के पास में Power IC लगी होती है
लेकिन सभी मोबाइलों में PCB पर IC लोकेशन एक जैसा नही होता है किसी मोबाइल में ये IC एक दुसरे के उपर या नीचे तो कोई पास में लगी होती है इसलिये हमें PCB पर IC की पहचान करने के लिये कुछ तरीको को हमेशा याद रखना पड़ेगा। इन तरीको में ये बताया गया है कि नामक IC PCB पर दिखनें में कैसी लगती है और यह PCB पर कहाँ कहाँ और किस किस IC के पास मे लगी रहती है और इनके सबसे नजदीक कौन-सी IC होती है IC में कई पार्टसो को मिलाकर एक सर्किट बना होता है मोबाइल फोन में अलग अलग पार्टसो के कार्यो को निंयत्रित करने के लिये अलग अलग IC होती है जैसे – SIM के लिये SIM IC, KEYPAD के लिये KEYPAD IC आदि।
शुरु में दोनो तरफ Leg(टांग) वाली IC काफी प्रसिद्ध होती थी इस IC के टांगो की गिनती डॉट(.) या कट से शुरु होती थी उसके बाद चारो तरफ टांग वाली IC और आजकल के मोबाइलों में इन दोनों प्रकार की IC का प्रचलन कम हो गया है और इनके स्थान पर BALL IC का प्रयोग होने लगा है
बॉल IC में टांगे नही होती है यह बिना टांग वाली IC होती है इसके पेंदे में छोटी-छोटी बॉले होती है यह मोबाइल की PCB पर ऐसे दिखाई देती है जैसे मोबाइल की PCB पर चिपकी हुई है इस बॉल IC को BGA- Ball Grid Array भी कहते है और इसे रिपेयर करने के किट को BGA Kit कहते है।
लेकिन सभी मोबाइलों में PCB पर IC लोकेशन एक जैसा नही होता है किसी मोबाइल में ये IC एक दुसरे के उपर या नीचे तो कोई पास में लगी होती है इसलिये हमें PCB पर IC की पहचान करने के लिये कुछ तरीको को हमेशा याद रखना पड़ेगा। इन तरीको में ये बताया गया है कि नामक IC PCB पर दिखनें में कैसी लगती है और यह PCB पर कहाँ कहाँ और किस किस IC के पास मे लगी रहती है और इनके सबसे नजदीक कौन-सी IC होती है IC में कई पार्टसो को मिलाकर एक सर्किट बना होता है मोबाइल फोन में अलग अलग पार्टसो के कार्यो को निंयत्रित करने के लिये अलग अलग IC होती है जैसे – SIM के लिये SIM IC, KEYPAD के लिये KEYPAD IC आदि।
शुरु में दोनो तरफ Leg(टांग) वाली IC काफी प्रसिद्ध होती थी इस IC के टांगो की गिनती डॉट(.) या कट से शुरु होती थी उसके बाद चारो तरफ टांग वाली IC और आजकल के मोबाइलों में इन दोनों प्रकार की IC का प्रचलन कम हो गया है और इनके स्थान पर BALL IC का प्रयोग होने लगा है
बॉल IC में टांगे नही होती है यह बिना टांग वाली IC होती है इसके पेंदे में छोटी-छोटी बॉले होती है यह मोबाइल की PCB पर ऐसे दिखाई देती है जैसे मोबाइल की PCB पर चिपकी हुई है इस बॉल IC को BGA- Ball Grid Array भी कहते है और इसे रिपेयर करने के किट को BGA Kit कहते है।
मोबाइल की PCB पर प्रमुख दो Section होतै है पहला Network Section और दुसरा Power Section । और अधिकतर मोबाइलों की PCB(मोबाइल फोन मे हरे कलर की प्लेट जिस पर छोटे-बड़े पार्टस और IC आदि लगे होतै है) पर नेटवर्क सेक्शन ऊपर और पॉवर सेक्शन नीचे की तरफ होता है नेटवर्क सेक्शन में PFO, VCO, Network IC व Antenna Switch आदि Big पार्टस होते है नेटवर्क सेक्शन की IC की PCB पर लोकेशन और कार्य व खराबियाँ देखे।
पॉवर सेक्शन में कई पार्टसो की IC होती है जिनका कार्य संबधित पार्टस के कार्यो को निंयत्रित करना है। पहले के मोबाइलो में पत्येक पार्टस को निंयत्रित करने के लिये अपनी अलग IC बनी होती थी आजकल के मोबाइलो में तीन चार पार्टसो के कार्यो को नियत्रिंत करने के लिये एक IC के साथ ही मिलकर अन्य पार्टसो की IC बनी होती है जैसे
पॉवर सेक्शऩ में UEM IC=(Power IC + Logic IC + Audio/Ringer IC + Charging IC) व नेटवर्क सेक्शऩ में PFO= (PFO + Antenna Switch) और पॉवर सेक्शन में Flash IC=(Flash IC + RAM IC + ROM IC) आदि। जितना मोबाइल सस्ता होगा उतने ही उस मोबाइल की PCB पर पार्टस अधिक होंगे जबकि मोबाइल जितना मंहगा होगा मोबाइल की PCB पर पार्टस कम होते रहते है।
सभी मोबाइल ब्राण्ड कंपनियो के मोबाइलो Acer, Adcom, Alcatel, Apple, Archos, Asus, BlackBerry, Celkon, China, Fly, Gionee, Google, HTC, Huawei, iBall, IBerry, Idea, Intex, Karbonn, Lava, Lenovo, Lemon, LG, Maxx Mobile, Micromax, Microsoft, Motorola, MTS, Nokia, Panasonic Philips, Samsung, Sony, Spice, Swipe, Videocon, Xiaomi, Xolo, ZTE व अन्य सभी मोबाइल कंपनियो के मोबाइलो में
PCB पर Power Section पर IC की लोकेशन , कार्य व खराबियाँ आदि की जानकारी के लिये
पॉवर सेक्शन में कई पार्टसो की IC होती है जिनका कार्य संबधित पार्टस के कार्यो को निंयत्रित करना है। पहले के मोबाइलो में पत्येक पार्टस को निंयत्रित करने के लिये अपनी अलग IC बनी होती थी आजकल के मोबाइलो में तीन चार पार्टसो के कार्यो को नियत्रिंत करने के लिये एक IC के साथ ही मिलकर अन्य पार्टसो की IC बनी होती है जैसे
पॉवर सेक्शऩ में UEM IC=(Power IC + Logic IC + Audio/Ringer IC + Charging IC) व नेटवर्क सेक्शऩ में PFO= (PFO + Antenna Switch) और पॉवर सेक्शन में Flash IC=(Flash IC + RAM IC + ROM IC) आदि। जितना मोबाइल सस्ता होगा उतने ही उस मोबाइल की PCB पर पार्टस अधिक होंगे जबकि मोबाइल जितना मंहगा होगा मोबाइल की PCB पर पार्टस कम होते रहते है।
सभी मोबाइल ब्राण्ड कंपनियो के मोबाइलो Acer, Adcom, Alcatel, Apple, Archos, Asus, BlackBerry, Celkon, China, Fly, Gionee, Google, HTC, Huawei, iBall, IBerry, Idea, Intex, Karbonn, Lava, Lenovo, Lemon, LG, Maxx Mobile, Micromax, Microsoft, Motorola, MTS, Nokia, Panasonic Philips, Samsung, Sony, Spice, Swipe, Videocon, Xiaomi, Xolo, ZTE व अन्य सभी मोबाइल कंपनियो के मोबाइलो में
PCB पर Power Section पर IC की लोकेशन , कार्य व खराबियाँ आदि की जानकारी के लिये
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